摘要：在銀漿業務增長乏力之際，帝科股份將進軍半導體領域。根據公告，該公司擬以現金30,000萬元收購江蘇晶凱半導體技術有限公司（以下簡稱江蘇晶
在銀漿業務增長乏力之際，帝科股份將進軍半導體領域。
根據公告，該公司擬以現金30,000萬元收購江蘇晶凱半導體技術有限公司（以下簡稱“江蘇晶凱”）62.5%股權（以下簡稱“本次交易”），本次交易完成后江蘇晶凱將成為公司的控股子公司，并納入合并報表范圍。
資料顯示，此次收購的對手方為深圳市晶凱電子技術有限公司（以下簡稱“晶凱電子”）、張亞群、深圳輝赫投資合伙企業（有限合伙）。
公告顯示，江蘇晶凱專注于存儲芯片封裝與測試制造服務以及存儲晶圓分選測試服務。在存儲芯片封裝測試服務方面，江蘇晶凱采用BGA、FCCSP&FCBGA等封裝工藝以及DRAM存儲芯片測試技術，為客戶提供靈活多樣的存儲芯片封測方案，公司已經掌握DRAM多層堆疊（8~16層疊Die）封裝、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進封裝技術及具備各規格DRAM芯片的全自動化成品測試、老化測試能力。
財務數據顯示，江蘇晶凱2024年的收入為9,120.15萬元，凈利潤為1,354.9萬元。
不過，今年前4個月則出現了虧損，虧損額為372萬元，收入也僅為1,654.18萬元。如果不考慮季節因素，僅為去年同期的一半。
資產評估上，在評估基準日2025年4月30日，采用收益法評估的江蘇晶凱股東全部權益價值評估值為36,100.00萬元，與賬面凈資產（所有者權益）3,503.89萬元相比增值32,596.11萬元，增值率930.28%。
最終的交易價格上，公告則稱，經交易各方充分協商確定，江蘇晶凱100%權益價值為48,000.00萬元。
業績補償承諾上，標的公司在2025年度、2026年度、2027年度和2028年度經審計的凈利潤分別不低于100.00萬元、3,500.00萬元、4,800.00萬元和6,100.00萬元。
中報顯示，雖然帝科股份的營業收入仍然維持僅10%的增長，但歸母凈利潤卻大降了90%，僅為7000萬元，而去年同期則為2.33億元。
